ガラス繊維複合材や複合新素材の高品位切断を実現する金型&プレス技術

この技術のポテンシャル
プリント基板の外形加工時に発生するバリ・ホコリはエレクトロニクス機器の品質に悪影響を及ぼす要因になっている。
そこで、ルーター加工と同等以上のクリーンなバリレス仕上がりを実現でき、しかも生産性の高い独自プレス技術としてRSAF工法を確立。
従来のプレス加工とは異なり、独自の金型製造技術とプレスモーション技術を組み合わせた加工法で、ガラス繊維と樹脂の複合材やアルミ、銅などの精密切断にも多くの実績がある。
精緻に多量に安定品質でつくることができるRSAF工法のメリットを活かし、今後さまざまな分野で多用されるであろう複合新素材の高品位切断加工に積極的に取り組んでいる。

1.6t FR-4 基板のRSAF工法による切断面
企業概要
企業名 | 株式会社藤原電子工業 |
所在地 | 〒581-0042 大阪府八尾市南木の本2-51 |
TEL | 072-991-3927 |
URL | https://fdk-ltd.jp/ |
困った ▸ プリント基板や複合材の切断面のバリ